在低壓配電網(wǎng)絡中，運行著大量的感性無功負荷需要進行補償，否則，將使網(wǎng)絡損耗增加，電壓質(zhì)量惡化。為了提高供用電質(zhì)量，降低線損與節(jié)能，以及充分利用設備的容量，以自愈式低電壓并聯(lián)電容器為主要元件，接觸器為投切開關的低壓電容無功補償裝置得到廣泛的應用。這些裝置一般是將電容器分為若干組。根據(jù)控制物理量的變化，進行電容器的投切。但是，若無功負荷經(jīng)常波動變化，而裝置又需要將cosφ控制在較高水平時，電容器的投切，往往就比較頻繁，從而可能給電容器造成危害，使其早期損壞。

低壓電容器的投切開關除了上面提到的接觸器，還有晶閘管投切模塊（可控硅開關）和復合開關。下面簡單對這三種開關的優(yōu)缺點進行比較：

接觸器方式投切方式一
優(yōu)點：價格低、初期成本低
缺點：涌流大（易對電容造成復合開關投切方式二

復合開關投切方式二
優(yōu)點：無涌流，不發(fā)熱，造價經(jīng)濟
缺點：硅片薄，易擊穿燒毀；磁保繼電器有卡主現(xiàn)象

希拓電氣晶閘管（可控硅）投切開關：
●電壓過零觸發(fā)，電流過零斷開，無沖擊電流； 光電隔離，抗干擾能力強，響應時間＜15ms
●專利散熱片，無軸流風機，主動散熱，運行無噪聲，組件免維護，使用壽命長；內(nèi)置過溫（85℃）保護；
●三色LED信號燈分別顯示開關通電、運行、故障狀態(tài)；兼容性強，可與全球各種規(guī)格無功補償控制器配套。